把握光電子產(chǎn)業(yè)脈搏，鎖定高潛力早期項(xiàng)目！8月15日上午，由東湖高新區(qū)管委會(huì)指導(dǎo)、湖北科投主辦的“光谷青苗匯”之光電子產(chǎn)業(yè)專場(chǎng)路演在光谷科創(chuàng)路演中心火熱開啟?；顒?dòng)特邀行業(yè)專家深度解讀行業(yè)趨勢(shì)與成果轉(zhuǎn)化路徑，8家優(yōu)質(zhì)光電子“種子選手”進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)路演，與30余家頭部投資機(jī)構(gòu)深度對(duì)話交流，助力“硬科技青苗”迎來資本“及時(shí)雨”。

國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)顛覆成果集中亮相

路演環(huán)節(jié)聚焦光電子產(chǎn)業(yè)“卡脖子”環(huán)節(jié)，8家企業(yè)亮出自主創(chuàng)新答卷。

飛瓴光電自主研發(fā)常壓微波等離子體預(yù)制棒制備技術(shù)，突破國(guó)內(nèi)特種光纖制備技術(shù)局限，有效解決特種光纖關(guān)鍵原材料“卡脖子”難題，打破國(guó)外在光纖預(yù)制棒智能制造上的技術(shù)壟斷，顯著提升我國(guó)在特種石英材料領(lǐng)域的自主可控能力與全球競(jìng)爭(zhēng)力。

楚光三維實(shí)現(xiàn)高端光學(xué)3D傳感技術(shù)國(guó)產(chǎn)化突破，相關(guān)產(chǎn)品成本較國(guó)際品牌低30%以上、檢測(cè)速度提升5倍，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、新能源等高端制造場(chǎng)景，加速進(jìn)口替代進(jìn)程。

珞珈伊云攻克激光掃描高精度探測(cè)技術(shù)，研制出輕小型無人機(jī)機(jī)載激光雷達(dá)系統(tǒng)，性能比肩國(guó)際頂尖水平，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，為測(cè)繪領(lǐng)域裝上自主可控的“天眼”。

慧觀生物以全球領(lǐng)先的超薄光切技術(shù)與AI智能圖像算法為核心，開發(fā)納米級(jí)“光刀”三維成像系統(tǒng)，推動(dòng)病理診斷從2D邁向3D時(shí)代，為精準(zhǔn)醫(yī)療與藥物研發(fā)提供智能化解決方案。

際上導(dǎo)航自主研發(fā)高精度多傳感器集成定位感知系統(tǒng)，打破國(guó)外技術(shù)壟斷，躋身全球三大軌跡解算軟件之列。創(chuàng)新推出無人智能定位感知系統(tǒng)，為各種目標(biāo)提供自身空間狀態(tài)和周圍場(chǎng)景的定位感知信息技術(shù)方案。

瑞斯通信基于AI算法研發(fā)的智能反射面（RIS）技術(shù)，攻克5G通信穿透損耗大、能耗高等痛點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)廣覆蓋。成功研制國(guó)內(nèi)首套全息波束賦形陣列實(shí)物，填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)鏈空白。

普克光電首創(chuàng)顛覆性PZT電光薄膜技術(shù)，電光系數(shù)達(dá)傳統(tǒng)鈮酸鋰材料10倍以上，性能國(guó)際領(lǐng)先，為光通信芯片注入“中國(guó)加速度”。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，長(zhǎng)江創(chuàng)投、光谷產(chǎn)投、深創(chuàng)投、信科資本、華工創(chuàng)投、江城基金、瑞江投資等30余家頭部投資機(jī)構(gòu)深度參與，與會(huì)專家圍繞技術(shù)產(chǎn)業(yè)化路徑與商業(yè)落地進(jìn)程與路演項(xiàng)目進(jìn)行提問交流。

大咖洞見未來趨勢(shì)及轉(zhuǎn)化之道

活動(dòng)特邀兩位重量級(jí)專家進(jìn)行光電行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及科技成果產(chǎn)業(yè)化路徑主題分享。

烽火通信副總工程師李鏗分享了《算力網(wǎng)絡(luò)的光電融合趨勢(shì)——從銅到光》。他指出，AI大模型訓(xùn)練拉動(dòng)算力需求爆發(fā)，智算中心正從集群化向超級(jí)池化演進(jìn)，百卡級(jí)“超節(jié)點(diǎn)”成為新形態(tài)。此背景下，網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)成為AI算力集群性能瓶頸——國(guó)產(chǎn)AI算力芯片在單芯片硬件加速追趕，但網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)技術(shù)差距顯著，銅互聯(lián)面臨物理極限，“光進(jìn)銅退”成必然趨勢(shì)。隨著光電融合向更低功耗、更高帶寬密度演進(jìn)，CPO/OIO實(shí)現(xiàn)高密度光電集成，是未來發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)也對(duì)先進(jìn)封裝工藝提出更高需求。

武漢光電工研院院長(zhǎng)葛宗濤博士結(jié)合國(guó)際視野與本土實(shí)踐，分享《科技成果產(chǎn)業(yè)化路徑探索》。他詳細(xì)解析了借鑒富士膠片創(chuàng)新轉(zhuǎn)型等科技成果產(chǎn)業(yè)化成功典型案例，運(yùn)用“四象限法”不斷深挖現(xiàn)有技術(shù)、拓展可持續(xù)發(fā)展市場(chǎng)的路徑，并凝練了科技成果產(chǎn)業(yè)化成敗的內(nèi)在規(guī)律，介紹了以光電工研院為代表的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)在推動(dòng)科技成果產(chǎn)業(yè)化中提供的“六維賦能”及“助創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者成功”的使命。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)匯聚東湖高新區(qū)相關(guān)部門、國(guó)有平臺(tái)，武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)、光谷實(shí)驗(yàn)室等高校及科研平臺(tái)，以及光電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表。

據(jù)悉，東湖高新區(qū)將通過“光谷青苗匯”系列路演投資活動(dòng)，搭建早期項(xiàng)目?jī)r(jià)值發(fā)現(xiàn)平臺(tái)，探索路演直投決策機(jī)制，營(yíng)造“投早、投小、投硬科技”的創(chuàng)業(yè)投資生態(tài)。